新光電気工業、半導体パッケージの未来を担う？産業革新投資機構による買収とは！？

💡 新光電気は、半導体パッケージ基板の製造・販売を行う企業です。

💡 同社は、スマートフォンやパソコンなど様々な電子機器に用いられる半導体パッケージを製造しています。

💡 近年では、AIやIoTなどの分野で需要が拡大し、新光電気は業界を牽引する存在となっています。

✅ 半導体需要の旺盛化により、高性能パッケージ基板の需要が急増している。

✅ 高性能パッケージ基板はチップの高集積化に伴い大型化や高多層化、細線化が求められており、従来のワイヤボンディングに比べて省スペースで電力損失が低いFC実装が主流となっている。

✅ 高性能パッケージ基板市場では、イビデンや新光電気工業などの日本メーカーが圧倒的なシェアを占め、需要の拡大を受けて大型投資を行っている。

✅ サーバー用MPUやAIチップ向けの高性能半導体パッケージ（PKG）基板をめぐる投資が世界的に活況化しており、イビデンや新光電気工業といった日系企業だけでなく、欧州のAT＆S、台湾のユニマイクロンやナンヤPCB、そして韓国勢も相次いで投資計画を発表しています。

✅ この投資競争の背景には、インテルやAMD、NVIDIAなどによる最先端半導体の需要拡大があります。特にサーバー用MPUには高性能な半導体PKG（FCBGA）基板が搭載されており、インテルのEMIB技術を中心に量産が本格化しています。

✅ PKG基板の投資は国内外で加速しており、イビデンは国内に1300億円、AT＆Sは中国・重慶工場に10億ユーロを投じて、サーバー向けの高性能PKG基板の生産体制を強化しています。この投資競争は、装置・部材業界にも商機拡大のチャンスをもたらしています。

✅ 富士通は、半導体パッケージ基板製造子会社の新光電気工業を売却する計画を進めており、産業革新投資機構（JIC）が最有力の売却先候補として浮上しています。

✅ 富士通は新光電気の株式全てを売却する選択肢と、JICがTOBで発行済み株式全てを取得して新光電気を非上場化する可能性の2つの選択肢を検討しています。

✅ しかし、売却価格は富士通が求めるプレミアム付き価格とJICの予算との間で折り合いが難しく、その他にもJICの投資枠や新光電気の成長戦略に関する説明責任など、交渉成立に向けたハードルは多いと考えられます。

✅ 新光電気工業は、長野県千曲市に新工場を建設し、2024年度下期に稼働させることを発表しました。

✅ 新工場は、高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージの生産拡大を目的とし、従来比で50%の生産能力増加を目指しています。

✅ 世界的な半導体需要の高まりを受け、新工場はAI、IoT、5Gなどのデジタル化に対応する製品の需要増加に対応していく役割を担います。

✅ 新光電気はエレクトロニクス分野において、電気、機械、物理、化学など多岐にわたる分野の基礎研究から回路設計、素材・プロセス開発までを行い、要素技術を蓄積してきました。

✅ 同社は「ものづくり」の原点に立ち返り、世界一のものづくりを目指し、製造現場におけるものづくり力強化を推進しています。

✅ 新光電気は、蓄積された技術開発力と高品質な量産体制を構築する『ものづくり力』を両輪として、次世代パッケージの開発を進め、世界市場で躍進を目指しています。

💡 新光電気は、半導体パッケージ基板の製造・販売を行い、スマートフォンやパソコンなど様々な電子機器に用いられています。

💡 産業革新投資機構による買収により、新光電気は更なる成長を遂げる可能性を秘めています。

💡 新光電気は、長野県千曲市に新工場を建設し、生産能力を拡大することで、世界市場での競争力を強化していく予定です。